SMT和SMD有什么區(qū)別？
SMT代表表面安裝技術(shù)，這是將pcb線路板表面安裝元器件和焊接到印刷電路板或PCB上的整個技術(shù)。實際過程總結(jié)如下：首先，SMT鋼網(wǎng)在板上表面對齊，并使用刮刀涂抹焊膏，以確保焊盤上涂有均勻且可控量的焊膏。
其次，通過貼片機(jī)或手動放置，將元器件分別安裝在板上。濕的焊錫膏將充當(dāng)臨時粘合劑，但是確保輕柔地移動電路板以防止未對準(zhǔn)仍然很重要。
第三，將板通過回流爐，該爐使板經(jīng)受紅外輻射，熔化焊膏并形成焊點。然后，將這些板通過AOI機(jī)器或自動光學(xué)檢查機(jī)，該機(jī)器會在視覺上對板進(jìn)行許多質(zhì)量檢查，例如元器件對齊和檢查焊橋。
然后，這些板將繼續(xù)進(jìn)行測試。
在1980年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)變得越來越精細(xì)，因此被廣泛用于批量生產(chǎn)。隨著成本的降低和技術(shù)性能的提高，可以使用更先進(jìn)但經(jīng)濟(jì)的設(shè)備。表面貼裝技術(shù)具有許多優(yōu)點，不僅限于減少設(shè)備的體積，例如提高性能，增強(qiáng)功能和降低成本。
因此，SMT貼片帶來了新一代的電子組裝技術(shù)，該技術(shù)被廣泛應(yīng)用于航空，通信，汽車和醫(yī)療電子，再到家用電器和其他領(lǐng)域。
SMD 貼片元器件SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在早期階段，SMD用手手工焊接。然后，第一批貼片設(shè)備只能處理一些簡單的組件。仍然需要手動放置更復(fù)雜，更小的組件。在小銘打樣引進(jìn)松下雅馬哈ysm20：目前smt貼片可以貼01005/0201元器件，一個新時代誕生了。從簡單的電阻器到復(fù)雜的IC，使用smt貼片效率更好，速度更快更佳標(biāo)準(zhǔn)，小銘打樣1-50片 smt打樣 24小時交貨 加急8小時
