選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)在哪里
上周，我們討論了 選擇性焊接和波峰焊接的區(qū)別。今天，我們將探討選擇性焊接（最常見的焊接工藝）的優(yōu)缺點(diǎn)，以便您在設(shè)計(jì)PCB時(shí)要牢記這些事實(shí)。
為什么選擇選擇性波峰焊焊接？
如今，雙面PCB（使用表面貼裝技術(shù)組裝 ）是最常見的電路板樣式，因?yàn)榕c傳統(tǒng)的直通型 PCB相比，它們提供了兩倍的構(gòu)建空間，從而可實(shí)現(xiàn)更小，更快，更輕，更復(fù)雜的產(chǎn)品 ?？准夹g(shù)。然而，與波峰焊方法相比，這需要通過(guò)選擇性方法焊接PCB，這就是為什么選擇性焊接更為普遍的原因。
選擇性焊接的優(yōu)點(diǎn)是否勝過(guò)缺點(diǎn)？
優(yōu)點(diǎn)
通過(guò)在 局部而不是整個(gè)表面上施加 助焊劑，您不必掩蓋某些元器件，并且避免了測(cè)試點(diǎn)被焊接。
表面安裝的元器件可以焊接而無(wú)需膠水（這是在回流期間將組件固定在適當(dāng)位置所必需的）。
由于噴嘴的大小是可調(diào)的，因此可以根據(jù)接觸時(shí)間和所需焊料量為每個(gè)元器件或位置設(shè)置不同的參數(shù)。
由于選擇性焊錫機(jī)所需的助焊劑和焊料較少，因此運(yùn)行起來(lái)通常更便宜。
最后，選擇性焊接使您能夠處理無(wú)法波峰焊接的電路板（例如，兩側(cè)均帶有高PTH元器件的電路板）。可以說(shuō)這是最有益的功能，因?yàn)槲ㄒ坏倪x擇是手工焊接電路板。
缺點(diǎn)
對(duì)于選擇性焊接，必須為生產(chǎn)的每個(gè)電路板創(chuàng)建一個(gè)獨(dú)特的程序，類似于表面貼裝工藝機(jī)所使用的程序。創(chuàng)建和微調(diào)這些程序可能會(huì)增加PCB組裝過(guò)程的時(shí)間和成本。
從理論上講，選擇性焊接允許對(duì)每個(gè)組件進(jìn)行不同的處理。
但是，由于有太多可用的參數(shù)，因此存在處理問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)增加。相反，波峰焊機(jī)具有相對(duì)較少的要更改的參數(shù)（傳送帶速度，預(yù)熱溫度，要施加的助焊劑量和波峰高度），從而使其更不容易出現(xiàn)處理錯(cuò)誤。
盡管選擇性焊接的好處確實(shí)大于缺點(diǎn) 在某些情況下，波峰焊仍然是小銘打樣PCBA組裝服務(wù)將元器件焊接到位的最有效方法。
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