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如何安全使用熱風(fēng)槍進(jìn)行返修?

來(lái)源:CLTPHP     時(shí)間:2020/04/07

     熱風(fēng)槍那這是什么東西?熱風(fēng)返工?真的很簡(jiǎn)單。您需要同時(shí)熔化IC上的所有引腳以將其移開或調(diào)整其位置。烙鐵不能做到,但是熱風(fēng)臺(tái)可以做到!

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返修臺(tái)很簡(jiǎn)單。它將空氣泵送至噴槍。槍內(nèi)有一個(gè)線圈,線圈會(huì)變得非常熱,并在通過(guò)時(shí)加熱空氣。

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大多數(shù)熱風(fēng)槍都有一個(gè)相當(dāng)大的噴嘴-直徑約1厘米。然后將噴嘴連接到噴槍的末端,以限制空氣進(jìn)入的位置。通過(guò)減小噴嘴尺寸,氣流增加?,F(xiàn)在,您有一個(gè)尖銳且非常熱的空氣源??諝鈺?huì)加熱電路板的區(qū)域,使引腳熔化,使您能夠液化多個(gè)引腳連接!

因此,讓我們回到多引腳SMD部分(例如SOT-223 LM1117可變電壓調(diào)節(jié)器)。假設(shè)它是由于反向電壓或某些原因(因?yàn)檫@永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生)而燒斷的,需要用新的穩(wěn)壓器替換它。步驟1是從PCB上完全移除IC。大多數(shù)人認(rèn)為每種尺寸的零件都需要一個(gè)專用噴嘴。事實(shí)是,我們將基本的圓形噴嘴放在了我們的設(shè)備上,從未將其取下??諝鈱⒓訜酨CB的較大區(qū)域。

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加熱組件需要5-10秒。

只要您處理的面積不足1平方英寸,就可以在PCB上移動(dòng)噴嘴,直到IC和PCB達(dá)到熔融溫度(425F?)。用鑷子輕輕推動(dòng)組件,以測(cè)試組件是否已釋放。如果沒有,繼續(xù)加熱。您的戳工具應(yīng)放在一邊,以免干擾進(jìn)入PCB的氣流。5-10秒后,IC將釋放,您將把IC插入鑷子和非常熱的PCB中!

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 卸下IC后,讓PCB稍微冷卻一下,用新的焊料重新整理一下焊盤,然后芯吸掉圓頂形的焊盤。

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圓頂一墊。檢查來(lái)自完全刀技術(shù)的所有劃痕。很壞!

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