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一、目的
1. 規(guī)范相關(guān)人員的正確操作。
2. 針對(duì)PCB元件及焊點(diǎn)的外觀不良,及時(shí)對(duì)制程回饋問(wèn)題,以改善SMT制程的良率,提升產(chǎn)品品質(zhì)。
二、范圍
所有的神州ALD自動(dòng)光學(xué)檢查儀,同時(shí)適用于有鉛/無(wú)鉛制程。
三、職責(zé)
1. 操作人員:一般的機(jī)器操作(開(kāi)關(guān)機(jī),載入程序,生產(chǎn)測(cè)試),日保養(yǎng)
2. 技術(shù)人員:負(fù)責(zé)程式的制作,調(diào)整,故障處理,月保養(yǎng)及作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。
3. 品質(zhì)部:稽核操作人員SOP的執(zhí)行及設(shè)備保養(yǎng)。
三、操作步驟
1. 將POWER按鈕打開(kāi)到ON并開(kāi)啟主控電腦開(kāi)關(guān),機(jī)器啟動(dòng)后進(jìn)入WINDOWS畫面,如圖1。
2. 點(diǎn)擊桌面上的ALD615圖標(biāo),在對(duì)話框里輸入用戶名和密碼或是直接按確認(rèn)鍵,機(jī)器進(jìn)行復(fù)位,如圖2 。
3. 載入需要檢測(cè)的PCB程序,并調(diào)整導(dǎo)軌的寬度。
4. 按正確方向 放入PCB,按機(jī)器的右邊的LOAD鍵,機(jī)器開(kāi)始自動(dòng)檢,如圖3,圖4。
5. 檢測(cè)完成后機(jī)器顯示PASS或需確認(rèn)的不良點(diǎn)圖片,左手取出已檢測(cè)的PCB,右手同時(shí)放入另外一塊PCB,按LOAD鍵進(jìn)行下一塊PCB的自動(dòng)檢測(cè),如圖5。
6. 在機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)的同時(shí),對(duì)前一塊已檢測(cè)的PCB進(jìn)行確認(rèn),如圖6:
6.1如AOI機(jī)器檢測(cè)顯示PASS,表示檢測(cè)未發(fā)現(xiàn)不良,操作員在每一小片PCB規(guī)定的位置打上標(biāo)記,按順序直接放入OK品放置區(qū)的靜電框;
6.2如機(jī)器有顯示不良圖片,操作員則對(duì)PCB上對(duì)應(yīng)的元件進(jìn)行第二次目檢確認(rèn)(參照SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)):
a. 若所有的不良點(diǎn)經(jīng)目檢確認(rèn)為AOI誤判(假不良),操作員則在每一小片PCB規(guī)定的位置打上標(biāo)記,按順序放入OK品放置區(qū)的靜電框;
b. 若顯示的不良點(diǎn)經(jīng)目檢確認(rèn)為NG,操作員則在相應(yīng)的位置貼上紅色的箭頭標(biāo)簽,將其放入不良品放置區(qū)域的靜電框交維修處理,并填寫AOI檢查日?qǐng)?bào)表;
c. AOI檢查出的不良點(diǎn)位或是AOI誤判的假不良較多時(shí),應(yīng)及時(shí)通知技術(shù)人員處理。
7. 關(guān)機(jī):檢測(cè)結(jié)束退出生產(chǎn)畫面,主控電腦關(guān)機(jī),將POWER按鈕打到OFF,關(guān)閉設(shè)備電源。
四、注意事項(xiàng):
深圳市小銘打樣SMT貼片加工 1. 必須佩戴防靜電手環(huán)和防靜電手套,取板或放板時(shí)必須水平拿放,并且要輕拿輕放,不可疊放,防止碰撞;
3. 良品和不良品要分開(kāi)放置,不良的PCB維修后必須重新檢測(cè)AOI。
4. 連續(xù)出現(xiàn)3片以上相同位置異常必須及時(shí)通知技術(shù)人員調(diào)整設(shè)。