SMT貼片都有哪些工藝
一、SMT的特點(diǎn)
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的大小體積和總重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品大小體積縮40%~60%，總重量減少60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
二、為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，
電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。
三、為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？
1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。
3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。
8、免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
四、回流焊缺陷分析：
錫珠(Solder Balls)：原因：
1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確，太慢并不均勻。
4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。
開路(Open)：原因：
1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
五、 SMT有關(guān)的技術(shù)組成
1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)
3、電路板的制造技術(shù)
4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
5、電路裝配制造工藝技術(shù)
6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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