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焊錫鍍錫墊與鍍金墊表面涂層的重要性

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PCB設(shè)計(jì)師必須在選擇表面光潔度時有所選擇。 如果設(shè)計(jì)師選擇ENIG,他們的焊盤不會被焊錫鍍錫,他們將被鍍金。 

建議PCB的設(shè)計(jì)者考慮他們期望的結(jié)果是什么,研究選項(xiàng),并為他們的表面光潔度作出適當(dāng)?shù)倪x擇。 

對于希望焊錫鍍錫墊的設(shè)計(jì)師來說,解決方案是HASL或LF-HASL作為表面處理。 在決定選擇哪個表面時,需要考慮的因素包括RoHS合規(guī)性,保質(zhì)期,防止氧化和腐蝕以及可焊性。 當(dāng)然,表面處理有很多選擇,但如果設(shè)計(jì)師想要焊錫鍍錫墊,HASL和LF-HASL是唯一能夠產(chǎn)生理想效果的表面處理。 

在制造PCB時選擇HASL作為表面處理的一個好處是當(dāng)電路板浸入熔融焊料時,所有的通孔都被鍍錫。 這提供了極好的保質(zhì)期和可焊性。 不幸的是,HASL不符合RoHS指令,因?yàn)樗褂玫暮噶虾U。 LF-HASL符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),但在成本效益和所需時間方面,它等同于HASL。 

ENIG提供優(yōu)異的防腐蝕和氧化保護(hù)以及極佳的導(dǎo)電性,同時還具有HASL的保質(zhì)期和焊接能力,并符合LF-HASL的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 這是因?yàn)镻CB上的鍍鎳銅跡線通過電解工藝沉積在它們上面。 與HASL或LF-HASL相比,ENIG的成本效益也非常高,并且不需要額外的處理時間。 

建議設(shè)計(jì)師選擇ENIG作為其表面光潔度,因?yàn)檫@是迄今為止最好的。 但是,如果設(shè)計(jì)人員堅(jiān)持使用焊錫鍍錫墊,則建議LF-HASL高于HASL,因?yàn)樗蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)并且完全無鉛。 Bittele電子公司遵循RoHS指令,并鼓勵客戶使用無鉛表面處理材料,使其價(jià)格相同。 HASL的特殊訂單可以根據(jù)客戶的要求提供。 

SMOBC - 裸銅掩膜 

深圳市銘華航電貼片加工:裸銅焊料掩模(SMOBC)是現(xiàn)代PCB制造的主要工藝之一。 這樣做是為了確保PCB上的跡線具有良好的電氣隔離并防止焊接時的氧化和短路。 SMOBC工藝發(fā)生在PCB制造的早期階段。



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