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銘華航電向其消費(fèi)者提供經(jīng)濟(jì)的PCB組裝報(bào)價。 我們采取一切必要措施并按照最新流程以合理的價格提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
您可以毫不費(fèi)力地與我們聯(lián)系,并從我們的管理人員處獲得有關(guān)電路板裝配報(bào)價的詳細(xì)信息 我們的團(tuán)隊(duì)分析所有方面,并在設(shè)計(jì)報(bào)價時考
慮許多因素。
影響SMT貼片打樣報(bào)價的因素包括BOM線數(shù),PCB數(shù)量,雙面SMT組件,THT數(shù)量,無引腳,精細(xì)間距,BGA組件,無鉛組件,周轉(zhuǎn)時間等。
在組裝時選擇選項(xiàng),例如不使用的組件,這可以減少組裝時間。 焊接工藝應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目的要求進(jìn)行選擇。
此外,我們的團(tuán)隊(duì)建議使用價格低廉的交叉參考部件,以降低BOM和組裝成本。 此外,只有在項(xiàng)目中非常必要時,客戶才應(yīng)該選擇無鉛和
細(xì)間距部件,因?yàn)樗麄冃枰厥獾难b配工藝來提高價格。
如果您選擇雙面貼片加工,您的PCB裝配報(bào)價可能變得昂貴。
原因在于它需要重復(fù)將部件放置在電路板的任一側(cè)上的整個過程。 它還需要增加SMT機(jī)器編程,焊接模板制造等,這導(dǎo)致PCB組裝成本的
升級。
隨著無鉛裝配選項(xiàng)的選擇,價格可能會增加。 但是,我們只根據(jù)您的具體說明進(jìn)行無鉛裝配。 無鉛加工需要使用現(xiàn)代焊接系統(tǒng)和經(jīng)驗(yàn)豐
富的工程師,導(dǎo)致成本上升。
由于細(xì)間距和無引腳組件,SMT貼片加工報(bào)價可能會很昂貴。
這是因?yàn)樗麄冃枰?dú)特的裝配工藝和檢測技術(shù)。 在進(jìn)行最終訂單之前,總是建議您了解精細(xì)音高和無引腳部件對最終報(bào)價的確切影響。
轉(zhuǎn)換時間越短,PCB組裝報(bào)價越多。
所有要素都會被考慮,并且最終報(bào)價將與預(yù)期的周轉(zhuǎn)時間和成本一起交付。