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PCB中使用了哪種材料?

來源:本站     時間:2020/03/18

我們經(jīng)常選擇的FR-4不是材料的名稱。

        我們經(jīng)常將“FR-4”稱為阻燃材料的代號。這意味著樹脂材料在燃燒后必須自熄的材料規(guī)格。它不是材料名稱,而是一種材料。材料等級,因此在一般電路板中使用的FR-4級材料有很多種類,但大多數(shù)都是由所謂的四功能(Tera-Function)環(huán)氧樹脂加填料(填料)和玻璃纖維制成。復合材料制成。

        例如,我們家現(xiàn)在擁有FR-4水綠色玻璃纖維板,黑色玻璃纖維板,他具有耐高溫,絕緣,阻燃等功能。因此,在選擇材料時,每個人都必須弄清楚他們需要達到的特征。這樣可以輕松購買所需的產(chǎn)品。

柔性印刷電路板(FPC)也稱為柔性印刷電路板或軟印刷電路板。柔性印刷電路板是通過印刷電路在柔性基板上設(shè)計和制造的產(chǎn)品。

印刷電路板基板有兩種主要類型:有機基板材料和無機基板材料,其中大多數(shù)是有機基板材料。用于不同層的PCB基板是不同的。例如,3-4層使用預制復合材料,雙層板使用玻璃 - 環(huán)氧樹脂材料。

2,選擇主板,我們需要考慮SMT的影響

        在無鉛電子組裝過程中,由于溫度升高而加熱時印刷電路板的彎曲程度增加。因此,在SMT中,需要使用具有小彎曲度的板,例如FR-4型基板。由于在基板被加熱之后膨脹和收縮應力對部件的影響,電極將被剝離并且可靠性將降低。因此,在選擇材料時應特別注意材料膨脹系數(shù),特別是當元件大于3.2×1.6 mm時。表面貼裝技術(shù)中使用的PCB需要高導熱性,優(yōu)異的耐熱性(150°C,60分鐘)和可焊性(260°C,10 s),高銅箔粘合強度(1.5×104 Pa或更高)和彎曲強度( 25×104Pa),高導電率和小介電常數(shù),良好的沖壓能力(精度±0.02mm)和與清潔劑的兼容性。此外,外觀要求光滑平整,不允許出現(xiàn)翹曲,裂縫,劃痕和銹斑。

3,PCB厚度選擇

        印刷電路板厚度分別為0.5mm,0.7mm,0.8mm,1mm,1.5mm,1.6mm,(1.8mm),2.7mm,(3.0mm),3.2mm,4.0mm,6.4mm,其中0.7mm和1.5mm mm厚度PCB設(shè)計用于金手指雙面板設(shè)計,1.8mm和3.0mm非標準尺寸。印刷電路板尺寸從生產(chǎn)的角度來看,最小的單板不應小于250×200mm,一般理想尺寸為(250~350mm)×(200×250mm),長邊小于125mm的PCB或?qū)掃呅∮?00mm,方便使用拼圖方法。表面組裝技術(shù)規(guī)定了具有1.6mm厚度的基板的彎曲量,其中上翹曲≤0.5mm并且下翹曲≤1.2mm。通常,允許的彎曲率小于0.065%,根據(jù)金屬材料分為三種類型,如典型的PCB所示。根據(jù)該結(jié)構(gòu),它分為三種類型,并且電子插件也被發(fā)展為大量,小型化,SMD和復雜性。電子插件通過銷釘安裝在電路板上并焊接到另一側(cè)。這種技術(shù)稱為THT(ThroughHoleTechnology)插件技術(shù)。這樣,每個引腳都在PCB上鉆孔,表明了PCB的典型應用。

4,鉆孔

        隨著SMT芯片技術(shù)的快速發(fā)展,通過鉆孔后的電鍍確保了多層電路板之間的導電需求,這需要各種鉆孔設(shè)備。為滿足上述要求,國內(nèi)外已引進具有不同性能的PCB數(shù)控鉆孔設(shè)備。印刷電路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程。它涉及廣泛的過程,主要涉及光化學,電化學和熱化學領(lǐng)域。在制造過程中,所涉及的工藝步驟的數(shù)量也相對較大。以層電路板為例說明處理步驟。鉆井是整個過程中的一個重要過程。孔的處理時間也是最長的。孔的位置精度和孔壁的質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和修補,也直接影響印刷電路。板材加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機的原理,結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段,最常用的是機械鉆孔方法。結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法是數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段,最常用的是機械鉆孔方法。結(jié)構(gòu)和功能電路板上鉆孔的常用方法是數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法。在這個階段,最常用的是機械鉆孔方法。


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