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不同焊接溫度需求的元器件布局在同一面
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案例
某板上Pop與加強(qiáng)型BGA布局在同一面,如圖11-20所示
此BGA為無鉛焊球,PoP為有鉛焊球。
| 由于PoP為三層PCB結(jié)構(gòu),比較重,焊接溫度超過210℃時很容易過度塌落。
|而無鉛 BGA又要求焊接溫度超過230℃。這兩種對焊接溫度要求不同的元器件
布局在同一面,會對工藝曲線的設(shè)置帶來困難。
問題
由于PoP與BGA對焊接溫度的要求不同,焊接時不是出現(xiàn)BGA虛焊就是 PoP過度塌落。
措施
采用托架,將PoP下面的PCB 遮住,降低焊接溫度。
說明
| 此 PoP起初的設(shè)計采用的是無鉛焊球。由于三層的結(jié)構(gòu),熱容量較大,容易|說明|冷焊,因而后來改為有鉛焊球。
