SMT貼片加工錫膏焊錫量不足和潤(rùn)濕性不足
我有焊錫膏的問(wèn)題，我想知道它的來(lái)源，所以我可以解決問(wèn)題，并正確焊接組件。
我使用的是無(wú)鉛的Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏， 我正在使用的注射器已經(jīng)在三周前打開(kāi)并存放在環(huán)境溫度直到現(xiàn)在（我關(guān)閉它的保護(hù)當(dāng)然，每次使用之間的上限）。
在實(shí)際使用焊接元件之前，我進(jìn)行了一些測(cè)試：我只是在銅板上放了幾個(gè)，我之前用酒精擦拭過(guò)。
我需要一個(gè)焊接烤箱（不是一些打撈的烤面包機(jī)，一個(gè)專(zhuān)為此應(yīng)用設(shè)計(jì)的真正的烤箱）。但是，它的作用類(lèi)似于常規(guī)定時(shí)器 - 烤箱：用一個(gè)按鈕設(shè)置時(shí)間，用另一個(gè)按鈕設(shè)置溫度。
所以這是我到目前為止使用的過(guò)程：
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我把電路板放在烤箱中，環(huán)境溫度下
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我在90°C下啟動(dòng)烤箱，等一分鐘
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我將其設(shè)置為140°C并等待兩分鐘
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我將其設(shè)置為180°C并等待焊膏“熔化”并轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)際焊料
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最后，在激活后，我關(guān)閉烤箱并打開(kāi)門(mén)，以便快速恢復(fù)到環(huán)境溫度。
問(wèn)題是：我總是得到一個(gè)漂亮的球體而不是觀(guān)察銅面上的焊料。
我想知道在這個(gè)過(guò)程中我是否做錯(cuò)了，或者這肯定與焊料的儲(chǔ)存條件有關(guān)。請(qǐng)注意，制造商表示良好的“保質(zhì)期”，但我不知道是否暗示不應(yīng)打開(kāi)容器。
我的猜測(cè)是銅板沒(méi)有足夠的時(shí)間加熱。由于其熱質(zhì)量，銅的加熱速度比焊料慢得多，并且焊料在電路板達(dá)到正確溫度之前熔化。如果您選擇較小的銅片或銅片較少的蝕刻PCB，或者將銅板留在回流焊爐中較長(zhǎng)時(shí)間，焊料最終會(huì)按預(yù)期流動(dòng)。可能只是在焊料熔化之前，大的熱質(zhì)量不能充分加熱。
我聽(tīng)說(shuō)像這樣的桌面烤箱壞事。他們沒(méi)有必要有能力正確完成工作。說(shuō)“我把旋鈕X轉(zhuǎn)到溫度Y并等待Z分鐘”并不意味著你不知道你的電路板發(fā)生了什么。唯一可靠的認(rèn)識(shí)方式是測(cè)量，可能是熱電偶與電路板接觸（不完美，但可能足夠接近）。
你顯然達(dá)到了足夠的溫度，因?yàn)楹噶险谌刍?/span>你的烤箱當(dāng)然不能提供足夠的能量來(lái)實(shí)際加熱電路板，并且焊料在冷元件上熔化。您可能也遇到助焊劑問(wèn)題。要么焊膏中的焊劑超過(guò)它的初始值，要么實(shí)際得到的加熱曲線(xiàn)沒(méi)有給焊劑足夠的時(shí)間來(lái)完成它的工作，或者焊劑在焊料經(jīng)過(guò)熔點(diǎn)之前激活的時(shí)間太長(zhǎng)，并形成新的氧化層。
我的建議實(shí)際上是放棄無(wú)鉛焊料，除非有一些監(jiān)管原因，你需要使用它。它使用起來(lái)更加困難 - 需要更高的溫度，這使得在使用真實(shí)設(shè)備時(shí)更難以提出合適的溫度曲線(xiàn)。您可能仍然遇到鉛問(wèn)題，但可能不那么嚴(yán)重。
同樣地，無(wú)論烤箱的性質(zhì)如何，如果它沒(méi)有帶反饋的熱斜坡浸泡控制，它就不是“用于此目的”。
更新 - 考慮到Chipquik的低溫特性，無(wú)鉛焊料的評(píng)論不適用。如果烤箱是一個(gè)非常強(qiáng)大的烤箱，我認(rèn)為它可能突出了過(guò)早和長(zhǎng)時(shí)間激活焊劑的問(wèn)題。然而，沒(méi)有真正的方法來(lái)判斷它是那個(gè)還是冷板，沒(méi)有測(cè)量。臨時(shí)蠟筆可能會(huì)對(duì)此有所啟發(fā)。
鉛焊料可能實(shí)際上有幫助。通量激活溫度更好地記錄，因此可以調(diào)整浸泡曲線(xiàn)以在激活之前減慢速度以避免氧化。
我懷疑銅板有問(wèn)題。表面怎么樣，只是裸銅，還是用錫覆蓋？我會(huì)嘗試使用傳統(tǒng)的烙鐵和鉛松香芯焊料做一些測(cè)試接頭。如果焊料流動(dòng)不暢，則電路板出現(xiàn)問(wèn)題。表面可以被氧化或銅區(qū)域變大以被加熱。用純酒精擦拭板不能從表面除去氧化銅，非常細(xì)的砂紙。
