SMT與THT：哪種PCBA更好
SMT通常稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)，是一種電路板制備技術(shù)，其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)（THT）相比，其中各種電子元件固定在穿過(guò)電路板鉆孔的孔中。這些PCBA組裝技術(shù)中的每一種都具有各種優(yōu)點(diǎn)，使其適用于給定的工藝而不是另一工藝。
每種PCBA方法的優(yōu)點(diǎn)是什么？
SMT的優(yōu)點(diǎn)
它允許安裝小部件，對(duì)安裝的部件造成最小的表面損壞。
該工藝比傳統(tǒng)的THT焊接工藝更容易執(zhí)行并且相對(duì)便宜。
由于SMT不涉及鉆孔，因此電路板在結(jié)構(gòu)上保持完整且更穩(wěn)定
THT的優(yōu)點(diǎn)
盡管SMT和THT在確定生產(chǎn)的板材質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用，但它們都沒(méi)有比其他板塊更大的優(yōu)勢(shì)。事實(shí)上，如果使用得當(dāng)，它們會(huì)有效地相互補(bǔ)充。然而，在PCBA組裝中使用THT而不是SMT有一些優(yōu)點(diǎn)，包括以下內(nèi)容。
通孔裝配技術(shù)可以牢固地限制組裝好的部件
TH技術(shù)還適用于給定電路板的原理圖中的雙端電流傳輸。
銘華航電SMT貼片加工廠：關(guān)于THT SMT的另一個(gè)顯著特點(diǎn)是在電路板上進(jìn)行焊接的性質(zhì)。在SMT中，元件焊接在電路板的表面上，而THT允許在PCBA測(cè)試的后端鉆孔元件。想象一下有焊腳的電容器和沒(méi)有焊接的保險(xiǎn)絲。這些部件應(yīng)適當(dāng)?shù)睾附釉陔娐钒宓谋砻嫔?，以使其有效地起作用。電容器和控制旋鈕等“腿”部件采用THT技術(shù)固定，而沒(méi)有連接鉤或“支腿”的部件則通過(guò)SMT技術(shù)安裝在電路板表面。
