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A.當PCB進入加熱區(qū)域時,焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)。同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊接板,元件末端和引腳。焊膏軟化并坍塌并覆蓋板。焊接板,元件引腳和氧氣被隔離。
B.當PCB進入隔熱區(qū)域時,PCB和元件完全預(yù)熱,以防止PCB突然進入焊接的高溫區(qū)域并損壞PCB和元件。
C.當PCB進入焊接區(qū)域時,當溫度快速上升時,焊膏達到熔化狀態(tài),液體焊料接合PCB焊盤的焊點,元件端部和引腳潤濕,擴散,流動或回流。
D.PCB進入冷卻區(qū)固化焊點,完成回流焊接。
介紹2.回流焊接工藝
回流焊接的過程是表面安裝的。這個過程很復(fù)雜。它可分為兩部分:一側(cè)安裝和兩側(cè)安裝。
A,單面安裝:預(yù)涂焊膏,貼片(手動安裝和自動安裝),回流焊接,檢查和電氣測試。
B,雙面安裝:表面預(yù)涂錫膏和貼片(分為手動和機器自動安裝) - 回流焊,B表面預(yù)涂錫膏和貼片(分為手動和機器自動安裝),回流焊,檢查和電氣測試。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:回流焊最簡單的工藝是“絲網(wǎng)印刷漿料 - 貼片機 - 回流焊”,其核心是絲網(wǎng)印刷的精度,貼片機由機器的PPM率決定,回流焊接是控制溫升和最高溫度并降溫度曲線。
回流焊機預(yù)先分配到印刷電路板的焊盤上,實現(xiàn)了表面組件焊接端與引腳與印刷電路板之間機械和電氣連接之間的焊接?;亓骱附邮菍⒃附拥絇CB板上,回流焊接用于表面貼裝器件。回流焊接基于熱空氣對焊點的影響。在一定的高溫氣流下,膠體通量的物理反應(yīng)是SMD;它被稱為“回流焊接”,因為氣體在焊接機中循環(huán)產(chǎn)生高溫以達到焊接目的。
回流焊最簡單的工藝是“絲網(wǎng)印刷漿料 - 貼片機 - 回流焊”,其核心是絲網(wǎng)印刷的精度,貼片機由機器的PPM率決定,回流焊接是控制溫升和最高溫度并降溫度曲線。