通孔焊接和貼片焊接它們各自的優(yōu)缺點
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件。每種都有它的好處，取決于PCB的最終用途。
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件。每種都有它的好處，取決于PCB的最終用途。
通孔元件提供可靠性和強度
電子設(shè)備是專為人類使用而設(shè)計的，我們與電子設(shè)備的互動很少是溫和的：我們放下它們，讓它們在袋子和車輛中反彈，反復(fù)打開和關(guān)閉它們，敲擊并戳它們，并且通常粗略地對待它們。
這是通孔元件最具優(yōu)勢的地方：它們的機械強度大于大多數(shù)SMD，因為它們的引線穿過電路板，使它們能夠承受更大的環(huán)境壓力。重型，高功率或高壓部件（如變壓器）最好通過通孔技術(shù)進行固定，以確保它們能夠承受機械應(yīng)力和高溫。
通孔元件非常適合可能遇到極端加速度，高溫或碰撞的產(chǎn)品，這就是它們常用于汽車，航空航天和軍事工業(yè)的原因。通孔組件也可用于測試和原型設(shè)計，因為它們可以相對容易地手動調(diào)整或更換。
通孔部件的缺點是它們需要在板上鉆孔，這可能是昂貴且耗時的。由于孔穿過所有PCB層，因此它們也限制了多層板上的可用布線區(qū)域。最后，用于通孔元件的焊接技術(shù)比用于SMD的焊接技術(shù)更不可靠和可重復(fù)。
表面貼裝器件提供高速和高密度
雖然通孔元件從電路板本身獲得強度，但表面貼裝器件的強度僅限于將它們固定在電路板表面的焊點。部件越小，使用的焊料越少，因此限制了粘合強度。因此，表面貼裝技術(shù)（SMT）不適用于大型，高功率或高壓部件，或者作為經(jīng)常承受機械應(yīng)力的部件的唯一附接方法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：表面貼裝器件的優(yōu)點是它們允許更小的PCB尺寸和更高的元件密度。 SMT板的生產(chǎn)速度更快，成本更低。這是因為電路板不需要預(yù)先鉆孔;組件的放置速度可達數(shù)千 - 或數(shù)萬 - 每小時; SMT焊接比通孔焊接更可靠，更可重復(fù)。
