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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。 它的應(yīng)用有兩個(gè)基本原因:確保可焊性,并保護(hù)裸露的銅電路。 由于有許多類(lèi)型的表面處理,選擇正確的表面處理并非易事,特別是隨著表面支架變得更加復(fù)雜,RoHS和WEEE等法規(guī)已經(jīng)改變了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
HASL(熱空氣焊料調(diào)平)/無(wú)鉛HASL
HASL是業(yè)內(nèi)使用的主要表面處理。 該過(guò)程包括將電路板浸入錫/鉛合金的熔化罐中,然后使用“氣刀”去除多余的焊料,該氣刀將熱空氣吹過(guò)電路板表面。
優(yōu)點(diǎn):低成本,可用,可修復(fù)
缺點(diǎn):表面不均勻,不適合細(xì)間距元件,熱沖擊,不適合電鍍通孔(PTH),潤(rùn)濕性差
OSP(有機(jī)可焊性防腐劑)
OSP是一種水基有機(jī)表面處理劑,通常用于銅墊。 它選擇性地粘合到銅上并在焊接前保護(hù)銅墊。 OSP是環(huán)保的,提供共面表面,無(wú)鉛,并且需要低設(shè)備維護(hù)。 但是,它不像HASL那樣強(qiáng)大,并且在處理時(shí)可能很敏感。
優(yōu)點(diǎn):無(wú)鉛,表面平整,工藝簡(jiǎn)單,可修復(fù)
缺點(diǎn):不適合PTH,敏感,短保質(zhì)期
ENIG(化學(xué)鍍鎳浸金)
ENIG正迅速成為業(yè)界最受歡迎的表面處理。 它是一種雙層金屬涂層,鎳既是銅的屏障又是焊接元件的表面。 一層金在儲(chǔ)存期間保護(hù)鎳。 ENIG是對(duì)主要行業(yè)趨勢(shì)的回答,例如無(wú)鉛要求和復(fù)雜表面元件(特別是BGA和倒裝芯片)的增加,這些元件需要平坦的表面。 但ENIG可能很昂貴,有時(shí)會(huì)導(dǎo)致通常所說(shuō)的“黑墊綜合癥”,即金層和鎳層之間的磷堆積,可能導(dǎo)致表面破裂和連接錯(cuò)誤。
優(yōu)點(diǎn):平坦的表面,堅(jiān)固,無(wú)鉛,適合PTH
缺點(diǎn):黑墊綜合癥,昂貴,不適合返工