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建議不要使用有機(jī)可焊性保護(hù)( OSP) 表面處理來(lái)烘烤電路板。 盡管烘烤具有 有機(jī)可焊性保護(hù) 涂層 的印刷電路板 會(huì)產(chǎn)生不利后果,但該過(guò)程本身在特定應(yīng)用中可以具有積極的性能。 OSP是一種非常薄的材料保護(hù)層,位于暴露的銅上,通常使用傳送帶工藝保護(hù)銅不受損傷。
有機(jī)可焊性保存(OSP)完成的PCB
盡管存在風(fēng)險(xiǎn),OSP與其他常見(jiàn)的無(wú)鉛飾面相比,具有環(huán)境友好性,并且在大多數(shù)情況下都具有優(yōu)越性。其他優(yōu)點(diǎn)包括:
平坦的表面
無(wú)鉛(鉛)
簡(jiǎn)單的過(guò)程
重新可行
成本效益
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:需要考慮的其他缺點(diǎn)和因素包括:
沒(méi)有辦法測(cè)量厚度
不適合鍍通孔
保質(zhì)期短
易發(fā)生ICT問(wèn)題
在最終組裝時(shí)暴露銅
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