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為什么在使用之前烘烤OSP電路板?

來(lái)源:本站     時(shí)間:2020/03/19

建議不要使用有機(jī)可焊性保護(hù)( OSP) 表面處理來(lái)烘烤電路板。 盡管烘烤具有 有機(jī)可焊性保護(hù) 涂層 的印刷電路板 會(huì)產(chǎn)生不利后果,但該過(guò)程本身在特定應(yīng)用中可以具有積極的性能。 OSP是一種非常薄的材料保護(hù)層,位于暴露的銅上,通常使用傳送帶工藝保護(hù)銅不受損傷。

烘烤具有有機(jī)可焊性保護(hù)的電路板將重新暴露銅。 OSP非常容易被氧化,并且可以很容易地從焊盤上去除。 烘烤條件和過(guò)度處理對(duì)于OSP PCB表面處理不利。 如果需要烘烤,強(qiáng)烈建議只有一小部分首先暴露于烘烤周期。 烘烤周期完成后,應(yīng)進(jìn)行可焊性測(cè)試。 只烘烤立即組裝的東西; 烘烤條件會(huì)導(dǎo)致OSP電路板在儲(chǔ)存時(shí)氧化得更快。


有機(jī)可焊性保存(OSP)完成的PCB


盡管存在風(fēng)險(xiǎn),OSP與其他常見(jiàn)的無(wú)鉛飾面相比,具有環(huán)境友好性,并且在大多數(shù)情況下都具有優(yōu)越性。其他優(yōu)點(diǎn)包括:

  • 平坦的表面

  • 無(wú)鉛(鉛)

  • 簡(jiǎn)單的過(guò)程

  • 重新可行

  • 成本效益

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:需要考慮的其他缺點(diǎn)和因素包括:

  • 沒(méi)有辦法測(cè)量厚度

  • 不適合鍍通孔

  • 保質(zhì)期短

  • 易發(fā)生ICT問(wèn)題

  • 在最終組裝時(shí)暴露銅

 

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