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表面貼裝組裝過程的最后一部分是再次檢查使用AOI機(jī)器檢查焊接質(zhì)量是否已經(jīng)失誤。 

隨著3D技術(shù)的引入，這個(gè)過程變得更加可靠，因?yàn)?D檢測(cè)由于解釋2D圖像而傾向于高水平的錯(cuò)誤調(diào)用。 三維檢測(cè)可以實(shí)現(xiàn)更精確的測(cè)量并提供更穩(wěn)定的檢測(cè)過程。 

深圳市銘華航電深圳SMT貼片加工廠"檢測(cè)機(jī)器的最新功能之一是它們可以聯(lián)網(wǎng)在一起，以便即時(shí)反饋到前面的機(jī)器，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。 例如，AOI機(jī)器可以連接到貼片機(jī)，以便可以調(diào)整元件貼裝位置，并且可以將SPI機(jī)器連接到打印機(jī)，以便調(diào)整PCB到鋼網(wǎng)的對(duì)齊。