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移動手機PCB上的這些SMD電子元件通常沒有任何引線。 帶引線的元件彎曲時只能安裝在PCB表面,因此名稱為“表面安裝元件”。 移動手機PCB上的大多數(shù)電子元件都是BGA或球柵陣列封裝。
整個技術被稱為表面貼裝技術(SMT貼片加工)
目前SMD表面貼裝器件用于超現(xiàn)代電子設備,如手機, 智能手機 ,電腦,筆記本電腦平板電腦等。
表面貼裝技術所使用的所有組件主要以芯片或IC(集成電路)的形式存在。 這些芯片或IC根據(jù)腿的類型或?qū)Ь€的類型和功能分為不同類別。
這些元件使用表面貼裝焊接技術直接安裝在印刷電路板銅導軌上的指定位置。
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