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pcb導電粘合劑技術的缺點
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什么是導電膠？
導電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導電性能的粘合劑。 其主要成分是基體樹脂和導電填料，也意味著導電顆粒。
導電組分的顆粒彼此接觸，并以這種方式使電流成為可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole，它是一種自催化氧化還原反應。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動PTH技術。 技術過程。 無電鍍被用于形成電鍍通孔的導電部分。 非導電部分用鈀催化劑處理，然后通過無電鍍銅進行導電。
在制造印刷電路板時，導電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一。 為了節(jié)省成本，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標準，他們利用導電粘合劑技術而不是PTH技術。
以下是導電粘合劑技術的缺點：
1：低導電率。 大多數(shù)導電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導熱性差，這限制了功率元件的使用。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中，隨著時間的推移，導電膠的接觸電阻會迅速上升。
3：機械性能差;
4：導電填料容易遷移。
PTH技術可以避免孔洞內(nèi)部松動，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問題。 您可以進行過熱測試和老化測試以確定質(zhì)量。
導電粘合劑是在固體或干燥狀態(tài)下具有導電性能的粘合劑。 其主要成分是基體樹脂和導電填料，也意味著導電顆粒。
導電組分的顆粒彼此接觸，并以這種方式使電流成為可能。
什么是PTH？
PTH是“eletcroless Plating Copper”的縮寫，也被稱為Plated Through Hole，它是一種自催化氧化還原反應。 鉆孔后，兩層或多層PCB將啟動PTH技術。 技術過程。 無電鍍被用于形成電鍍通孔的導電部分。 非導電部分用鈀催化劑處理，然后通過無電鍍銅進行導電。
在制造印刷電路板時，導電粘合劑工藝的成本僅為浸銅工藝的六分之一。 為了節(jié)省成本，一些企業(yè)降低了質(zhì)量標準，他們利用導電粘合劑技術而不是PTH技術。
以下是導電粘合劑技術的缺點：
1：低導電率。 大多數(shù)導電膠的電阻率為10-3?10-4Ω·cm。 而導熱性差，這限制了功率元件的使用。
2：接觸電阻的穩(wěn)定性差。 在高溫潮濕的環(huán)境中，隨著時間的推移，導電膠的接觸電阻會迅速上升。
3：機械性能差;
4：導電填料容易遷移。
PTH技術可以避免孔洞內(nèi)部松動，孔洞容易被凝膠堵塞，電阻率變化等問題。 您可以進行過熱測試和老化測試以確定質(zhì)量。
自成立以來，我們充分利用PTH技術。 為了行業(yè)的健康發(fā)展，希望大家加入我們拒絕導電膠的行列，如果您考慮到質(zhì)量問題，請不要購買價格便宜的PCB。 我們將發(fā)展自己提供更好的服務
