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焊料助焊劑的工作原理作用是?

來源:本站     時間:2020/03/19
焊劑是一種用于PCB焊接和組裝的化學(xué)品。 它基本上用于在焊接過程之前清潔PCB的表面 。 在任何印刷電路板組裝或返工中, 助焊劑的主要功能是清潔和去除 電路板上的 任何氧化物 。 沉積在電路板上的這些氧化物可能不允許良好的焊點 。 如果焊點較差,則會導(dǎo)致電路導(dǎo)通不良或電流不良。


焊劑有助于去除金屬(印刷電路板上的銅線和電子元件的引線)的脫氧,并有助于更好的焊接和潤濕 。 助焊劑中的活化劑通過去除氧化物和其他表面污染物促進(jìn)熔融焊料潤濕到表面安裝焊盤和元件端接或引線。
焊劑種類


 
根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-004 ,助焊劑根據(jù)助焊劑活性分為三大類:


 
松香助焊劑 : 松香助焊劑主要由從松樹樹脂樹脂提取的天然樹脂組成,并進(jìn)行精制。松香類別進(jìn)一步分為三個子類別: 松香(R)助熔劑 :它只有松香,活性最低。 這種助焊劑主要用于清潔表面。 焊接后幾乎沒有殘留物。 松香輕度活化(RMA)助焊劑 :它具有足夠的活化劑來清潔焊料涂覆或電鍍的焊盤和元件端子或?qū)Ь€,從而使熔融焊料能夠潤濕這些區(qū)域。
松香活性(RA)助焊劑 :類型RA是松香助焊劑中活性最高的,焊接后留下的殘留物最多。
水溶性焊劑 :水溶性焊劑也被稱為有機酸(OA)焊劑。 它主要由除松香或樹脂以外的有機材料組成。 水溶性助焊劑可提供良好的焊接效果,因為它們具有良好的助焊劑活性。 它們具有良好的潤濕作用(去除氧化物并為焊接準(zhǔn)備清潔表面的能力)。 但是,它們可能過于激進(jìn),在清潔組件時要求額外的預(yù)防措施以避免助焊劑污染。
免清洗助焊劑 :這些助焊劑在焊接過程后不需要任何清潔。
選擇Flux進(jìn)行焊接


 


焊劑通量
有幾個因素決定了焊接過程中使用的焊劑類型:
電路板的類型(單面,雙面,多層)
要焊接的電子元件的密度和類型。
焊接工藝(手工焊接,波峰焊接,SMT)。
要連接的金屬的可焊性。
焊劑清潔

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠焊接過程結(jié)束后,清潔電路板以清除可能影響電路板性能的不需要的殘留物,甚至可能導(dǎo)致電氣短路,這一點非常重要。 免清洗助焊劑不需要任何清潔。 如果助焊劑在焊接后需要清潔,可以使用溶劑清潔劑或含水清潔劑。 大多數(shù)助焊劑制造商和供應(yīng)商也提供助焊劑清潔劑。


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