小銘打樣歡迎您
此外,隨著封裝密度的增加,散熱問(wèn)題變得復(fù)雜化,并對(duì)整體產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生潛在的不利影響。
長(zhǎng)期解決方案仍在不斷發(fā)展,但在回流焊接前進(jìn)行烘焙提供了一個(gè)答案。
因此,對(duì)于每塊SMT板,設(shè)計(jì)人員必須考慮在SMT中設(shè)計(jì)板的所有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。 在做出決定是繼續(xù)進(jìn)行SMT,那么遵循特定的準(zhǔn)則和規(guī)則很重要。