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SMT貼片加工中的返工的幾種辦法選擇
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/11
采用表面貼裝技術(shù)制造的電路板，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，元件密度高得多，使得電子制造業(yè)發(fā)生了革命性的變化。 SMT結(jié)構(gòu)允許制造更小，功能更多;
SMT制造的確帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，尤其是在維修和其他返工時(shí)。 由于SMT板可以使用面積僅為幾平方毫米的元件，因此傳統(tǒng)的焊接技術(shù)通常不能用于返工。 一團(tuán)焊料可能會(huì)掩埋整個(gè)組件！
當(dāng)您的SMT創(chuàng)建的產(chǎn)品需要返工時(shí)，如果焊接無(wú)法修復(fù)，則有兩個(gè)基本選項(xiàng)。 兩者都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并且知道您自己的制造商正在使用哪種技術(shù)是很好的。
新的SMT生產(chǎn)技術(shù)需要新的返工技術(shù)
SMT貼片加工產(chǎn)品返工的關(guān)鍵是使用非接觸式方法，以避免對(duì)電路板造成額外損害。 通常，這些與計(jì)算機(jī)控制或精密顯微鏡結(jié)合使用以保證準(zhǔn)確性。
I.紅外線
紅外返工系統(tǒng)通常更容易安裝和使用，因?yàn)樗鼈兓凇皹尅卑l(fā)射長(zhǎng)時(shí)間或短脈沖的紅外能量來(lái)加熱元件周圍的焊接。 它們幾乎可以像激光束一樣精確，紅外線也可以快速加熱焊料，所以紅外返工系統(tǒng)可以加快維修速度。
但是，IR系統(tǒng)也存在一些缺點(diǎn)。 由于光束非常精確，這可能會(huì)導(dǎo)致表面不均勻加熱。 組件之間反照率（光與黑暗表面）的變化也會(huì)導(dǎo)致加熱不均勻。 此外，在更密集的電路板上，有足夠的輻射熱量可能需要屏蔽以保護(hù)附近的組件和焊料。
當(dāng)可行時(shí)，紅外線通常是更具成本效益的選擇。
II。 熱氣
SMT貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣體，通常是標(biāo)準(zhǔn)空氣或氮?dú)狻?用熱氣體，可以精確控制整體溫度。 這種氣體還可以產(chǎn)生更均勻的熱量分布，以及一般模擬完成SMT電路板的回流爐內(nèi)的條件。 換句話說(shuō)，他們使用加熱焊料和電路板的確切形式。
更高級(jí)的熱氣返修系統(tǒng)甚至可以包括一個(gè)冷卻室，以重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件。 這甚至允許重制的電路板遵循非常精確的制造標(biāo)準(zhǔn)。
就板上的影響而言，熱氣沒(méi)有真正的缺點(diǎn)，但是這種系統(tǒng)的運(yùn)行成本稍高。 他們需要使用壓縮氣體，這也會(huì)引起安全問(wèn)題。 這種技術(shù)通常也比IR慢一些，但返修時(shí)間將根據(jù)被修復(fù)的電路板的各個(gè)屬性而有很大差異。
SMT制造的確帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，尤其是在維修和其他返工時(shí)。 由于SMT板可以使用面積僅為幾平方毫米的元件，因此傳統(tǒng)的焊接技術(shù)通常不能用于返工。 一團(tuán)焊料可能會(huì)掩埋整個(gè)組件！
當(dāng)您的SMT創(chuàng)建的產(chǎn)品需要返工時(shí)，如果焊接無(wú)法修復(fù)，則有兩個(gè)基本選項(xiàng)。 兩者都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并且知道您自己的制造商正在使用哪種技術(shù)是很好的。
新的SMT生產(chǎn)技術(shù)需要新的返工技術(shù)
SMT貼片加工產(chǎn)品返工的關(guān)鍵是使用非接觸式方法，以避免對(duì)電路板造成額外損害。 通常，這些與計(jì)算機(jī)控制或精密顯微鏡結(jié)合使用以保證準(zhǔn)確性。
I.紅外線
紅外返工系統(tǒng)通常更容易安裝和使用，因?yàn)樗鼈兓凇皹尅卑l(fā)射長(zhǎng)時(shí)間或短脈沖的紅外能量來(lái)加熱元件周圍的焊接。 它們幾乎可以像激光束一樣精確，紅外線也可以快速加熱焊料，所以紅外返工系統(tǒng)可以加快維修速度。
但是，IR系統(tǒng)也存在一些缺點(diǎn)。 由于光束非常精確，這可能會(huì)導(dǎo)致表面不均勻加熱。 組件之間反照率（光與黑暗表面）的變化也會(huì)導(dǎo)致加熱不均勻。 此外，在更密集的電路板上，有足夠的輻射熱量可能需要屏蔽以保護(hù)附近的組件和焊料。
當(dāng)可行時(shí)，紅外線通常是更具成本效益的選擇。
II。 熱氣
SMT貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣體，通常是標(biāo)準(zhǔn)空氣或氮?dú)狻?用熱氣體，可以精確控制整體溫度。 這種氣體還可以產(chǎn)生更均勻的熱量分布，以及一般模擬完成SMT電路板的回流爐內(nèi)的條件。 換句話說(shuō)，他們使用加熱焊料和電路板的確切形式。
更高級(jí)的熱氣返修系統(tǒng)甚至可以包括一個(gè)冷卻室，以重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件。 這甚至允許重制的電路板遵循非常精確的制造標(biāo)準(zhǔn)。
就板上的影響而言，熱氣沒(méi)有真正的缺點(diǎn)，但是這種系統(tǒng)的運(yùn)行成本稍高。 他們需要使用壓縮氣體，這也會(huì)引起安全問(wèn)題。 這種技術(shù)通常也比IR慢一些，但返修時(shí)間將根據(jù)被修復(fù)的電路板的各個(gè)屬性而有很大差異。
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