FR4指南：何時可以使用它以及何時不可以
大多數(shù)涉及印刷電路板的電氣工程師和個人都熟悉FR4材料。 FR4是制造大多數(shù)剛性電路板的主要材料。然而，許多人并不知道FR4是什么，更不用說為什么它是最流行的PCB基礎。
請繼續(xù)閱讀以了解更多關(guān)于FR4印刷電路板的信息，例如它們是什么，為什么它們非常流行，以及FR4 PCB規(guī)格與業(yè)內(nèi)其他選項相比如何。
什么是FR4材料？
FR4也寫作FR-4，既是名稱也是評級。該名稱適用于印刷電路板制造中使用的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板。但是，該名稱也可用作對環(huán)氧樹脂層壓板進行評級的等級。該名稱基本上表示了層壓板的基本質(zhì)量，這意味著各種板材和設計屬于FR4評級。名稱中的“FR”代表阻燃劑，而“4”則代表該材料與同類別中的其他材料不同。
廣泛稱為FR4的材料是復合結(jié)構(gòu)。該材料的最基本層是玻璃纖維編織成薄的布狀片材。玻璃纖維為FR4提供了必要的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。這個最內(nèi)層的玻璃纖維層然后被阻燃的環(huán)氧樹脂包圍和粘結(jié)。這種樹脂在其他物理特性中賦予材料剛性。
FR4片材作為PCB基材在電氣工程師和設計師中廣泛流行。該材料的低成本和多功能性以及其豐富的有益物理特性說明了這種普及。 FR4片材是具有高介電強度的電絕緣體。它們還具有高強度重量比，重量輕，耐潮濕。將其添加到它們的相對溫度阻力中，F(xiàn)R4可以在大多數(shù)環(huán)境條件下運行良好。
FR4-PCB連接
這些品質(zhì)使FR4成為優(yōu)質(zhì)PCB制造工藝的理想基底。如果使用得當，這些特性也可以構(gòu)成高質(zhì)量和低成本PCBs的基礎。
在PCB中，F(xiàn)R4構(gòu)成主絕緣主干。這是制造公司建立電路的基礎。一旦準備好，F(xiàn)R4板就會使用熱和粘合劑與一層或多層銅箔層壓在一起。這種銅在成品中形成電路，可能會覆蓋單面或雙面，這取決于電路板的設計。
復雜的PCB可能使用多于一個側(cè)面，甚至可能會使電路板分層以生產(chǎn)更復雜的電路。從這里開始，電路被繪制并蝕刻掉，然后用阻焊層覆蓋，準備用于最終絲網(wǎng)印刷層的板和隨后的焊接工藝。
如何選擇FR4厚度
為PCB項目訂購層壓板時，設計師或電氣工程師必須指定FR4 PCB厚度。這是以英寸為單位測量的，例如千分之一英寸，或者你或毫米，這取決于哪種設置最適合。 FR4片材的厚度范圍很廣，取決于項目的需求，但傾向于范圍從10到3英寸。
雖然電路板厚度似乎不是PCB設計中的重要因素，但實際上，它是一個基本特征。電路板厚度影響電路板功能的幾個方面，這就是為什么在確定電路板厚度時需要考慮幾個因素。這些包括以下內(nèi)容。
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