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PCB表面處理是元件和裸板PCB之間的涂層。
它有兩個基本原因:確??珊感?,并保護裸露的銅線路。由于表面處理有多種類型,選擇合適的表面處理并非易事,特別是隨著表面安裝變得越來越復雜,RoHS和WEEE等法規(guī)已改變了行業(yè)標準.HASL(熱空氣焊料流平)/無鉛HASLHASL是該行業(yè)主要使用表面處理。該工藝包括將電路板浸入錫鉛合金熔池中,然后用“氣刀”將多余的焊料去除,這樣可以將熱空氣吹過電路板表面。
低成本,可用,可修復的電子元件:不均勻表面,不適用于細間距部件,熱沖擊,不適用于電鍍通孔(PTH),濕潤度差(有機可焊性防腐劑)OSP是通常用于銅焊盤的水基有機表面處理。它選擇性地與銅結合并在焊接之前保護銅焊盤。
OSP環(huán)保,提供共面表面,無鉛,并且需要較低的設備維護。但是,它不像HASL那樣穩(wěn)健,并且在處理時可能很敏感.
Pros:無鉛,表面平整,工藝簡單,可修復性:對PTH不敏感,敏感,短保質(zhì)期ENIG(化學鍍鎳浸金)ENIG正在迅速成為在業(yè)界最流行的表面處理。這是一種雙層金屬涂層,鎳既可作為銅的屏障,也可作為元件焊接的表面。儲存期間,一層金保護鎳。 ENIG是對主要行業(yè)趨勢的回應,如無鉛要求和復雜表面組件(特別是BGA和倒裝芯片)的崛起,這些組件需要平坦的表面。但ENIG的價格可能很高,有時可能會導致俗稱的“黑墊綜合癥”,即金和鎳層之間的磷積聚,可能導致斷裂表面和連接錯誤。
Pros:平坦表面,堅固,無鉛,適用于
PTHCons:黑色焊盤綜合癥,價格昂貴,不適合返工PCBWay通常使用多種PCB表面處理。
此外,還有浸銀,浸錫,硬金,鎳鈀(ENEPIG)等。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:現(xiàn)在,根據(jù)您自己的要求,您可以選擇合適的表面處理類型。
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