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對于大多數電子工程師(EEs)來說,設計PCB是一項常規(guī)任務。雖然他們可能有多年的PCB設計經驗,但要創(chuàng)建高質量的PCB設計并不容易。
需要考慮很多因素。在這里我們將討論高質量PCB設計需要考慮的七個因素。
高質量PCB設計必看的7條經驗總結
如果他們希望為他們的電子應用設計高質量的PCB,以下是電子工程師或新手應該記住的七大要點。
電路板材料:這是任何PCB設計項目的基石。您需要了解創(chuàng)建PCB所需的材料。
PCB由不導電的固體材料構成,與銅層壓在一起。鍍銅有助于形成導電表面?;耐ǔJ荈R-4的玻璃增強環(huán)氧樹脂。這種材料價格適中,阻燃。
在RF或高性能電路中,PTFE或陶瓷基座與各種填充物一起使用。
PCB堆疊:PCB堆疊意味著每個PCB將具有的層數。它允許電子工程師了解每層所需的阻抗。適當估算層數可以讓工程師對正確的制造工藝做出決定,并達到理想的產量,可靠性并最大限度地降低生產成本。
銅線:由銅制成的線跡是PCB上最重要的部件。在設計它們時,了解它們的性質以及它們的局限性非常重要。銅跡線通常是通過從放置在基材上的實心金屬片去除一些銅來創(chuàng)建的。
通孔類型:通孔是任何PCB中的關鍵元素,因為它們有助于建立不同組件之間的連接。您需要了解各種類型的Vias:埋入式,穿透式,盲區(qū)和微型(堆疊,多層和單層)。在最好的PCB設計中,過孔最小化。您還需要了解這些過孔的當前承載能力。
選擇部件:這是任何PCB設計項目中最乏味的一步。選擇合適的零件有助于減少錯誤,并確保設計PCB的質量。由于市場上有數百萬種組件,因此您需要牢記以下幾點:
選擇廣泛使用且易于使用的零件。避免使用不在生產中的組件。
有些零件大量出售,因此請在選擇項目時注意。
所有組件都以一種封裝形式提供,這有助于EE將它們連接到PCB上。某些部件可以使用多個包裝,這可能會使它們兼容。
設計規(guī)則:在滿足所有上述要求后,電子工程師應該集中于設計規(guī)則。應該對串擾預算,組件布局,圖層分配,飛行時間分析,制造設計(DFM)規(guī)則等有廣泛的考慮。
信號和電源完整性:這被認為是高質量PCB的優(yōu)點之一。有多個方面需要考慮,例如信號下降和上升時間,驅動強度,軌道長度和特性阻抗。為確保質量性能,信號完整性(SI)模擬將在布局前后進行。高性能電子電路需要大電流。因此,應考慮配電網的交流和直流性能。
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