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PCB板?如何控制阻抗

來源:本站     時(shí)間:2020/03/14
特性阻抗 
傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度,導(dǎo)體的厚度,導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)的厚度以及電介質(zhì)的介電常數(shù)之間的關(guān)系。 

在設(shè)計(jì)的開始階段,建議客戶討論阻抗要求。 討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái),以確保材料特性(包括特定的DK和生產(chǎn)工藝)的規(guī)格

和效果對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和容差具有影響。 



要確定實(shí)際阻抗,可能需要構(gòu)建一個(gè)小型原型以進(jìn)行測試。
這通常是由于設(shè)計(jì)中必需的緊密阻抗所致。 當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和電介質(zhì)厚度時(shí),對(duì)變化具有較高的靈敏度也可能是必要的。 
例如,對(duì)于0.125毫米(0.005英寸)的線寬,蝕刻變化的公差變化對(duì)于0.25毫米(0.100英寸)的線具有更重要的意義。 


僅記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。 根據(jù)阻抗目標(biāo)對(duì)線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小改變。 


注意:當(dāng)需要修改線寬時(shí),需要對(duì)特定圖層中所有具有相同寬度的線進(jìn)行修改。 客戶必須授權(quán)進(jìn)行此類修改。 


在進(jìn)行阻抗計(jì)算時(shí)考慮蝕刻因子的重要性。 


刻蝕因子是刻蝕過程中線寬減小的結(jié)果。 然而,沒有必要考慮具有長寬比GE 4.5:1或GE 2.3毫米(0.093英寸)厚并且縱橫比

為GE 3:1的PCB的蝕刻因子。 



深圳銘華航電smt貼片加工建議的阻抗容差為+/- 10%。 通??梢垣@得較小的公差,特別是對(duì)于完全嵌入式微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)。 


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