材料”應(yīng)發(fā)量“演算基準(zhǔn)
一、帶裝元器件供料FEEDER安裝示意圖
SMT制程用元器件，在保質(zhì)期內(nèi)的正品、可有效吸取的前提下，膠（紙）帶裝元器件前端需要下壓50mm+后端下壓50mm= 100mm的材料在FEEDER上無(wú)法有效吸取使用，為無(wú)效器件。裝FEEDER寬放量對(duì)應(yīng)長(zhǎng)度為100mm，視料帶間距規(guī)格不同對(duì)應(yīng)不同的材料寬放量：2mm間距料帶對(duì)應(yīng)50pcs，4mm間距料帶對(duì)應(yīng)25pcs。
說(shuō)明：SMT材料吸取原理是利用吸嘴處真空度之大氣壓將元器件吸取、移動(dòng)，到達(dá)貼裝位置后釋放真空并視不同元器件高度補(bǔ)償一定的下壓力進(jìn)行放置元器件；為保證有效、保質(zhì)吸取，需要在吸取過(guò)程中料帶平整、料帶內(nèi)元器件正面&平放而無(wú)側(cè)立/翻件/夾緊/粘吸等異常情況，故料帶吸取位置前后端須通過(guò)FEEDER壓扣機(jī)構(gòu)進(jìn)行壓緊壓平！
二、必要的寬放供料和“訂單應(yīng)發(fā)量”的說(shuō)明
1. 對(duì)于元器件本體較小尺寸的卷裝材料，如客供材料只是依照訂需求數(shù)量（訂單批量*單位用量）發(fā)放，則在備料入貼片機(jī)的FEEDER時(shí)，需要使用接料帶將引帶連接以便剝離材料表面的料膜（對(duì)材料保護(hù)作用），含有材料的料帶進(jìn)入FEEDER時(shí)可能與FEEDER的帶動(dòng)齒輪未能有效嚙合時(shí)，會(huì)導(dǎo)致材料在料帶內(nèi)晃動(dòng)、偏移乃至側(cè)立等，此種情況下貼片機(jī)的真空吸嘴在吸取時(shí)可能存在吸取不良、偏移等經(jīng)全自動(dòng)貼片機(jī)的檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)無(wú)法修正時(shí)，則會(huì)自動(dòng)拋棄到接料盒內(nèi)或在運(yùn)輸過(guò)程中的掉落，從而造成元器件數(shù)量不足無(wú)法一次性地完成貼片和有效焊接而存在空貼且連帶的間接品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。故而務(wù)請(qǐng)理解全自動(dòng)貼片機(jī)的運(yùn)行原理及其材料必要的供應(yīng)量以”應(yīng)發(fā)量BB“為基準(zhǔn)。
2. 較小的材料使用托盤供料器供應(yīng)時(shí)，因供料器是上下層移動(dòng)可能造成在托盤內(nèi)的材料產(chǎn)生晃動(dòng)、偏移乃至亂料的現(xiàn)象，此時(shí)貼片機(jī)的真空吸嘴在吸取時(shí)可能存在吸取不良、偏移等經(jīng)全自動(dòng)貼片機(jī)的檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)無(wú)法修正時(shí)，則會(huì)自動(dòng)拋棄到接料盒內(nèi)或在運(yùn)輸過(guò)程中的掉落，加之貼片機(jī)因存在用于散熱讓設(shè)備降溫的必要縫隙等，拋落或掉落的材料落入設(shè)備縫隙、內(nèi)部或拋到碎屑箱與碎屑混合無(wú)法找到回收利用；且回收利用也會(huì)存在連帶的間接品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。故而務(wù)請(qǐng)理解全自動(dòng)貼片機(jī)的運(yùn)行原理及其材料必要的供應(yīng)量以”應(yīng)發(fā)量BB“為基準(zhǔn)。
3. DIP元器件因涉及使用半自動(dòng)或全自動(dòng)引腳成型機(jī)進(jìn)行前加工，及制造過(guò)程存在個(gè)別插入或焊接不良導(dǎo)致的損耗等可能性，為保證訂單一致性地有效完成焊接作業(yè)，故而也需要對(duì)DIP用料給予一定的寬放備用損耗，敬請(qǐng)以必要的供應(yīng)量即”應(yīng)發(fā)量BB“為基準(zhǔn)。
4. 就PCB需要寬放一定的拼板數(shù)量供應(yīng)，主要用于SMT品質(zhì)保證時(shí)的首件膠紙板試裝和檢測(cè)，及其有效地匹配貴司PCBA上元器件以調(diào)校全自動(dòng)回流焊接爐的溫度參數(shù)滿足產(chǎn)品需求進(jìn)行制程參數(shù)監(jiān)測(cè)，故而敬請(qǐng)理解并以必要的供應(yīng)量即”應(yīng)發(fā)量BB“為基準(zhǔn)。
